热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.     

晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性

建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。     

针孔阵列厚度对集成成像3D显示观看视角的影响

基于针孔阵列的集成成像3D显示具有成本低,重量小,器件厚度薄,易于实现3D/2D转换等优点。针孔阵列的参数设计是集成成像3D显示器结构设计的关键之一。3D观看视角是集成成像3D显示的关键性能参数之一。本文研究针孔阵列的厚度对3D观看视角的影响。根据针孔阵列厚度与孔径宽度的3种取值关系,分别建立3种集成成像3D成像模型,然后根据几何光学分别计算不同成像模型的3D观看视角,并研制了集成成像3D显示测试装置。实验结果表明针孔阵列厚度存在最优值,且只取决于图像元节距、针孔孔径宽度以及针孔阵列与显示面板的间距。针孔阵列厚度取最优值时,显示面板上每个图像元中所有像素发出的光线都可以通过其对应的针孔,且每个图像元中像素发出的光线都不能通过其他针孔,因此3D观看视角最大,且没有串扰图像。针孔阵列厚度小于最优值时,显示面板上每个图像元中所有像素发出的光线都可以通过其对应的针孔,但是每个图像元中部分像素发出的光线可以通过其他针孔,因此3D观看视角不变,但是会产生串扰图像,且串扰与针孔阵列的厚度成反比。针孔阵列厚度大于最优值时,每个图像元中只有部分像素发出的光线可以通过其对应的针孔,虽然没有串扰图像,但是3D观看视角变小,且与针孔阵列厚度的厚度成反比。     

精细分级编码在H.264视频编码中的一种实现

介绍了分级编码方法的基本原理,对几种典型实用的精细分级编码算法作了总结分析,并在此基础上实现了一个支持精细分级编码(FGS)的H.264编解码器,对FGS码流在基于IP的Intemet网络上的传输性能进行了研究.实验结果表明,该方案具有良好效果.     

基于可变孔径针孔阵列的集成成像3D显示

为了解决观看视角与光学效率的相互制约关系,设计了一种基于可变孔径针孔阵列的集成成像3D显示器,建立了3D成像模型,通过几何光学推导观看视角以及光学效率的计算公式;详细阐述了如何通过改变透光孔的孔径宽度来调节观看视角以及光学效率;研制了基于可变孔径针孔阵列的集成成像3D显示样机,通过液晶显示屏实现电控可变孔径针孔阵列,通过实验验证了可以通过增大或者减小透光孔的孔径宽度来增大3D图像的亮度或者观看视角。     

蓝牙系统安全性能分析及改进

安全性能的优劣是蓝牙应用系统至关重要的问题,影响蓝牙安全的方面很多,就此对蓝牙系统的密钥产生过程及数据加密方面进行了比较详细的探讨,对其中出现的危及系统安全的问题进行了分析,发现在蓝牙系统中,由于它的初始化密钥空间太小,因此容易受到蛮力攻击;在初始化阶段,它的密钥交换协议又太简单,容易因为时延的原因而受到重放攻击。在分析了上述的不足之后,通过引入公钥体制和更加安全的密钥交换协议,对存在的问题提出了具体的解决办法。     

基于渐变线光源的高亮度集成成像3D显示

为了解决观看视角与亮度的相互制约关系,设计了一种基于渐变线光源的集成成像3D显示器,通过设置渐变线光源中每列线光源的宽度,优化微图像阵列中每列图像元的成像光路,建立了3D成像模型,通过几何光学推导了观看视角以及亮度的计算公式;研制了基于渐变线光源的集成成像3D显示实验装置,通过实验验证了可以在保持观看视角的前提下将3D图像的亮度提高为传统集成成像3D显示的4.5倍。     

埋入式BGA焊点可靠性和信号完整性优化

建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型，分别进行热循环加载分析和信号完整性分析. 选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量，以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标，利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对BGA焊点进行多目标优化设计，并通过试验对信号完整性优化结果进行了验证. 结果表明，优化后焊点最大等效应力下降了8.2%，在热疲劳寿命提高了2.15倍的同时回波损耗降低了11.8%，信号完整性试验验证了优化结果的有效性.     

热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析

建立了塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)器件叠层焊点应力应变有限元分析模型,基于该模型对叠层无铅焊点在热循环载荷条件下的应力应变分布进行了分析,计算其热疲劳寿命,分析焊点材料、焊点高度和焊点最大径向尺寸对叠层焊点热疲劳寿命的影响.结果表明,与单层焊点相比,焊点叠加方式能有效提高焊点热疲劳寿命;采用有铅焊料Sn62Pb36Ag2和Sn63Pb37的叠层焊点比采用无铅焊料Sn-3.5Ag和SAC305的叠层焊点热疲劳寿命高;叠层焊点的高度由0.50 mm增加到0.80 mm时,焊点的热疲劳寿命随其高度的增加而增加;叠层焊点的最大径向尺寸由0.30 mm增加到0.45 mm时,焊点的热疲劳寿命随焊点的最大径向尺寸增加而减小.     

基于点删除网格简化算法在战场仿真中的应用

介绍了基于点删除的网格简化算法的原理、方法、数据结构及实现技术。按照给定的条件通过重复执行顶 点删除,并结合Delaunay三角形剖分技术进行局部三角化,实现了战场仿真中地形的多细节层次模型,并取得了 良好的效果。